9月19日,西门子 EDA 年度技术方面峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 上海三 三 取得成功 举办。本次大会汇聚无数行业发展专家、各种意见领袖还有 西门子技术方面专家、合作中伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板子系统五大技术方面与应用场景,共同探讨人工智能年代下IC与子系统独特设计的破局之道。

其他其他国家半导体行业发展下半年遭到政策持续下降支持和技术方面创新的发展双重持续下降支持,显示出 出庞大 的复苏动能,IC独特设计的得到满足需求及复杂性也日渐增长。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全球最大 副总裁兼其他其他国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中他称: “今日的半导体技术方面的一 成了无数行业发展发展方向的核心,而究其其实,EDA 工具是非常关键部分部分的动能。西门子 EDA将子系统独特设计的集成三种方法与EDA 无法解决 方案结合方式 方式 ,以AI技术方面赋能,提供完整全面且跨市场领域的产品中组合,还有 持续下降支持开放的生态子系统,与本土及国际产业伙伴建立统一紧密合作中,并肩探索下一代芯片的提供完整更多或许性,助力其他其他国家半导体行业发展的创新升级优化。”

西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合子系统独特设计新的发展年代”的主题演讲。Mike Ellow 他称:“日渐各市场领域对半导体驱动产品中的得到满足需求急剧增长,行业发展正面临着半导体与子系统复杂性日渐全面提升、成本飙升、上市把时间紧迫还有 人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体独特设计的前沿技术方面和创新工具成了企业本身能实现创新、持续下降保持竞争突出优势 的非常关键部分所在。西门子EDA 将持续下降为 IC 与子系统独特设计注入活力,能够准客户还有 合作中伙伴挖掘产业发展方向新机遇。”

Mike Ellow 还有 简要介绍 到,西门子 EDA 多种多种方式建立统一的一个开放的生态子系统,协同独特设计、优化终端产品中开发,并结合方式 全面的数字孪生技术方面,专注于加速子系统独特设计、先进 3D IC 集成,还有 制造感知的先进工艺独特设计三大非常关键部分大额投资市场领域,助力准客户在得到满足需求多变、产品中快速迭代的年代中持续下降引领整体市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 无法解决 方案在云计算和AI 技术方面层面的结合方式 发展方向,阐述西门子EDA如何做应用AI技术方面持续下降推动产品中优化,让IC独特设计 “提质增效” 。

在中午分会场中,来于 不尽不尽相同市场领域的西门子 EDA 技术方面专家与无数产业合作中伙伴分享了其经验积累和各种意见,展示IC独特设计的前沿技术方面创新及应用。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全球最大 副总裁兼亚太区技术方面总经理 Lincoln Lee 他称: “日渐 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术方面的发展方向方向,芯片独特设计得到满足需求日渐复杂。目的应对的一挑战,可以与时俱进且切合得到满足需求的EDA工具来全面得到满足需求行业发展得到满足需求。西门子 EDA 日渐加强技术方面研发,并结合方式 西门子在工业软件工具市场领域的领先庞大 全面,从独特设计、验证再到制造,能够准客户全面提升独特设计效率还有 可靠性,在降低成本的还有 ,缩短开发周期。”

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